中芯国际10亿美元注资武汉新芯

       2011年5月12日中午,中芯国际集成电路制造有限公司与湖北省科技投资集团公司在武汉正式签约,对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营。湖北省委书记李鸿忠,省委常委、武汉市委书记阮成发,省委常委、秘书长李春明,武汉市长唐良智等出席签约仪式。

 
  据了解,新的“武汉新芯”由中芯国际出资10亿元美元,湖北科投出资5亿美元构成15亿美元资本金。两年内总投资将达到45亿美元,五年内新的“武汉新芯”将形成月产4.5万片12英寸芯片的生产能力,未来该企业将有望成为先进的国际主流代工厂。
 
 
  去年年底,中芯国际已经完成了65纳米逻辑制造工艺技术想武汉新芯12英寸芯片生产线的技术转移,各项技术指标均达到国际主流技术水平。目前,武汉新芯的12英寸生产线产能已满载,达到月产9000片的生产能力。预计到2013年,武汉新芯将实现扭亏为盈。



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